硅是生产太阳能电池片的主要原材料，但是晶体硅质地非常脆，很容易破裂，而太阳能电池片生产工艺复杂，在生产过程及各个工序的互相传送中，极易产生破裂或隐裂。随着硅锭切割工艺的优化升级，硅片将越来越薄，其对于内部探伤的需求也将更为迫切。
太阳能生产工艺中，第一道成品就是硅锭。硅锭经线锯切割后形成太阳能硅片，而由于硅锭本身杂质和气泡等影响，造成产品质量差，并影响设备寿命。通过红外相机系统对太阳能硅锭进行质量检测，可以提前避免以上状况的发生，是非常有价值的机器视觉检测应用。在这个应用中系统价值体现在：
1) 提升硅锭产品的质量。硅锭中含有杂质、气泡，会对最终的硅片产品质量产生影响。因为红外光对硅的穿透性比较好，波长为1050 nm的红外光可以穿透200 μm厚的硅锭，而波长为1300~1500 nm的红外光则
可以穿透任意厚度的硅锭。因此我们可以利用红外光进行探伤，检测出硅锭中的孔洞和杂质，并通过各种工艺预处理，来达到提升硅锭产品质量的目的。
2) 减少对线锯的损耗，降低成本。线锯的价格一般都非常昂贵，在加工中，若硅锭中有孔洞的存在，会使线锯的应力突变，引起线锯的振动，加剧线锯的损耗，甚至会造成线锯的损毁；若硅锭中有杂质，也会使线锯的损耗加大。因此通过引入红外探伤，我们可以降低线锯的损耗，进而达到降低成本的目的。
3) 提升硅片的产品质量。在把硅锭切割为硅片的过程中，若硅锭中有杂质，则切割出来的硅片会产生线痕，这样的硅片是比较容易碎裂的。此外硅锭中的杂质容易附着在切割器械上，若用这样的切割器械进行加工，会造成更多硅片的线痕，严重降低产品的质量，而且使生产成本大幅度地提高。
1) 提升硅锭产品的质量。硅锭中含有杂质、气泡，会对最终的硅片产品质量产生影响。因为红外光对硅的穿透性比较好，波长为1050 nm的红外光可以穿透200 μm厚的硅锭，而波长为1300~1500 nm的红外光则
可以穿透任意厚度的硅锭。因此我们可以利用红外光进行探伤，检测出硅锭中的孔洞和杂质，并通过各种工艺预处理，来达到提升硅锭产品质量的目的。
2) 减少对线锯的损耗，降低成本。线锯的价格一般都非常昂贵，在加工中，若硅锭中有孔洞的存在，会使线锯的应力突变，引起线锯的振动，加剧线锯的损耗，甚至会造成线锯的损毁；若硅锭中有杂质，也会使线锯的损耗加大。因此通过引入红外探伤，我们可以降低线锯的损耗，进而达到降低成本的目的。
3) 提升硅片的产品质量。在把硅锭切割为硅片的过程中，若硅锭中有杂质，则切割出来的硅片会产生线痕，这样的硅片是比较容易碎裂的。此外硅锭中的杂质容易附着在切割器械上，若用这样的切割器械进行加工，会造成更多硅片的线痕，严重降低产品的质量，而且使生产成本大幅度地提高。
