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半导体行业
2024-04-11
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电容表面缺陷检测

使用光源:LTS-RNMU75-BGR+FT5050-G

使用多色光不同角度照射,缺陷位置呈现出不同的颜色,对电容的表缺陷检测比较有利,增加底部光源不同颜色突出产品轮廓。



晶圆表面的字符检测

使用光源:LTS-3COX13752-W    

晶圆表面比较光滑,平整的晶圆表面激光雕刻字符,使用垂直均匀光同轴光,使字符轮廓清晰,呈现出明显的对比度。



晶圆弧边倒角检测

使用光源:LTS-2HSL10542-W 

晶圆边为圆弧倒角类型,需要高精度测试其最高点与倒角的夹角,采用平行性强的平行集光源,配合高景深的双侧远心镜,边缘清晰。


芯片金线检测

使用光源:LTS-3DM116-W

需要检测芯片与金线连接是否有断,金线为圆柱且不在同一高度,采用彩色相机配合非常均匀的圆顶光源拍摄,成像清晰对比度好。



CPU底座针脚异色

使用光源:LTS-DM154-W+LTS-COX38-CP-W     

CPU底座针脚是圆弧状,需要将针脚周围异色检测清楚,不能有金属反光,使用均匀光圆顶组合高精度同轴,呈现出针脚整体均匀,异色清晰明显。



磁柱表面缺陷检测

使用光源:LTS-COXL100-W 

磁柱表面有凹坑、划伤、蹦缺等缺陷,使用线阵相机,让产品转动一周,配合同轴线光,能清晰的呈现划伤,凹坑等缺陷,对比度明显,轻微的缺陷都可以很清晰的对比度。



透明晶片轮廓检测

使用光源:LTS-RN9070-W    

透明晶片放在治具内,需要检测出晶片的尺寸,由于晶片透明,很难检测出轮廓,使用环形光加偏振,使轮廓边缘清晰,突显出晶片的轮廓。



芯片定位检测

使用光源:LTS-COX38-CP-W

芯片非常小,需要在6倍镜头下才能看到轻微的轮廓,在高倍镜头下普通同轴已经满足不了清晰度了,使用高精度同轴,使芯片轮廓清晰。