LED光源在日常生活中应用非常广泛,其具有亮度高,发光效率高,节能环保,寿命长,安全可靠等优点。LED灯珠是LED光源的核心元件,其封装过程当中往往存在不良,如黑点、毛絮、气泡等,早期一般使用人眼检测,这种检测方式往往因眼部疲劳造成漏检、误检,最终导致产品质量无法保证。
随着机器视觉的广泛应用,视觉检测在LED芯片缺陷检测中已经非常成熟,下面我们一起来看看具体的案例。
一、检测要求
1.灯珠表面划伤
2.表面黑点、底部黑点、表面线状杂物,底部线装杂物、封胶不平、围坝不良、溢胶。
3.灯珠底板空洞、塌线、折线。
4.基板色差。
5.各种外观不良。
二、样品分析
1.工件大小不一致,按最大的灯珠50*50 mm的视野
2.灯珠颜色不一致,需要兼容
3.使用彩色相机
4.分类缺陷:
a:常规表面缺陷——黑点、杂物、围坝不良、溢胶、封胶不平、气泡、翘线等
b:表面划伤缺陷——表面划痕、刮伤、压印、脏污等
c:线路基板缺陷——基板空洞、塌线、折线等
d:色差检测、基板表面发黄
三、方案设计
1.常规表面缺陷
◆光源选择:使用三色组合环形光源蓝色、环形无影光源
◆展示效果:
说明:利用三色有阶梯部分凸显出三色特征,特别是对气泡,翘线等等缺陷能突出缺陷位置。
2.表面划伤
◆光源选择:使用同轴光源
◆展示效果:
表面划伤
说明:灯珠表面有胶通过高角度垂直照射,凸显出划伤。
3.线路基板检测
光源选择:使用蓝色环形光源。
◆展示效果:
折线
4.色差检测
◆光源选择:使用方形无影光源
◆展示效果:
色差对比
说明:方形无影光源照射均匀,对色差检测较为突出。
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