机器视觉检测早在二十年前已经于半导体工业上广泛应用，半导体、电子设备检测是机器视觉技术应用的发源地，同时也是机器视觉应用的一个巨大市场。半导体、电子制造业每一次技术上的突破如：晶圆越做越大，而内部线路越做越细，向超细间距式器件挺进；连接器体积越来越小，每分钟生产线上需要检测、测量器件的数量越来越多；都伴随着新一轮半导体、电子生产检测设备的诞生。随之洐生更优的质量检测系统需求，用于提升生产效率及良品率，进而促使机器视觉市场不断发展壮大。机器视觉技术本身也随着半导体、电子、光学、自动化等技术的发展而不断完善、发展。
机器视觉在半导体中有哪些应用呢？下面就由乐视自动化为大家介绍，半导体中常见的机器视觉应用案例。
※表面识别/可控性检测
※测量/对位
※分类筛选
一、表面识别/可控性检测
在半导体行业中，为使产品具有可追溯性，所有的元件都有识别码，通过识别码可追溯相应的生产信息，机器视觉在检测半导体表面字符、ID码、二维码、Mark点等方面发挥重要作用。
当然对于表面并非只有识别内容，精度越高的产品，对于元件自身的缺陷容忍度越小。所以表面缺陷判断也使得机器视觉在行业内不可缺少。
◆晶圆字符二维码识别
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使用光源：同轴光源
特点：
1、晶圆反光，同轴对反光平面成像均匀
2、亮度高，能兼容二维码和字符多种特征3、同轴光光路垂直性好，对表面检测更具优势
◆晶圆表面划伤
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使用光源：环形光源
特点：
1、晶圆片表面缺陷方向多样化，磨砂表面，环形低角度突显出各个方向的缺陷；
2、高密度LED阵列，亮度高；
3、安装方便，不占用视觉系统的空间。
二、测量/对位
在晶圆生产工艺的整个过程中，视觉定位发挥着至关重要的作用。因为测量/对位不准会损坏很多晶圆，因此表现不佳的视觉系统会大大增加半导体设备公司的生产成本。
◆晶元对位
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使用光源：组合光源
特点：
1、晶片具有高反光性，利用圆顶光的均匀性，凸显定位特征点；
2、由于圆顶中间开孔有阴影，使用同轴补光，充分解决暗影区；3、组合光均匀性好，结构架设方便。
◆相机芯片测量
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使用光源：高亮点光源
特点：
1、相机芯片特殊才是，利用利用垂直光，芯片轮廓清晰呈现；
2、高亮度、高均匀、高性价比好，照度可达到40-100万LUX；
3、材质轻便，散热性好。
三、分类筛选
半导体在制造过程中要求高速、高效、精准，其中分类筛选是半导体制造众多工序中都涉及到的重要环节。机器视觉在表面缺陷检测、分类、正反筛选，无序抓取识别等应用中都发挥了重要的作用。
◆贴片电阻缺陷分类
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使用光源：多角度环形光源
特点：
1、电阻小，缺陷位置不确定，使用多色能清晰呈现缺陷位置；
2、响应速度快，亮度高，适应高速响应；
3、结构设计紧凑，方便安装。
今天的分享就到这里了，感谢支持，我们下期再见。
